DFM 失效分析
1.DFM 失效分析2.订单评审 3.仓库来料检验
快速识别出PCB设计/元器件选型等设计缺陷、质量风险
支持SMT贴片打样与批量项目,可提供SMT贴装、DIP插件、三防、测试、组装及包装等服务;具体起订数量、工艺与费用按报价单确认。
工厂占地200,000平米,PCB生产月出货量8万平米,日出货量3000余款, 产品原材料、产品高质量保障。
多维度技术开发能力,助力项目顺利落地,50人技术团队,10年以上多领域开发经验,助力项目快速打样、验证、批量生产
可制造性设计 (DFM) 和可装配性设计 (DFA)。DFM 旨在优化制造流程,而 DFA 旨在优化零件或系统装配
1.DFM 失效分析2.订单评审 3.仓库来料检验
快速识别出PCB设计/元器件选型等设计缺陷、质量风险
4.AOI检验 5.3D SPI锡膏检测 6.首件检验由品质人员+专业电子工程师做双重检验,提升元器件与BOM及工艺需求的符合性
7.首件检验2 8.DIP线检验 9.QA检验
针对适用器件与焊点,按约定检验方案开展X-RAY检测,检测结果由质量人员复核
根据产品与测试方案开展FCT检验,测试项目与覆盖范围按客户确认的技术要求执行
执行QA、OQC及三防检查,异常项按流程隔离和复核
可沟通工控、储能、汽车电子、医疗电子、机器人、AI设备和消费电子等板卡项目,按需要评审SMT贴片、DIP插件、BGA、通孔焊接、测试与装配工序。
可以采用来料加工或代工代料方式。询价时请说明板型、数量、器件、使用环境与测试要求;医疗、汽车等项目还需确认认证适用范围、客户特殊要求和追溯规则。