名称：通孔PCB组装电信设备PCB基材：FR4铜厚：1/3OZ- 6OZ板厚：0.21-6.0mm分钟/孔径：0.20mm分钟/线宽：400万分钟/行距：0.0
名称：通孔PCB组装电信设备PCB
基材：FR4
铜厚：1/3OZ- 6OZ
板厚：0.21-6.0mm
分钟/孔径：0.20mm
分钟/线宽：400万
分钟/行距：0.075 毫米
表面处理：喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡
板材尺寸：最小10*15mm，最大508*889mm
产品类型：OEM&ODM
PCB标准：IPC-A-610 D/IPC-III标准
证书：ISO9001/ CE/ TUV/ ROHS
质保：1年
服务：一站式OEM代工服务
电子测试：100%
物流：空运/海运
从工程评审、物料配套到组装测试，浏览更多常优电子 PCBA 制造能力。
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