名称：华为4G通讯模块BGA组装SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能：1500万点以上检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测
名称：华为4G通讯模块BGA组装
SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能：1500万点以上
检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm
最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm
IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有较高水平
可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品.
从工程评审、物料配套到组装测试，浏览更多常优电子 PCBA 制造能力。
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