通讯模块BGA组装

名称:通讯模块BGA组装SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能:2000万点以上检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、IC

名称:通讯模块BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有较高水平。

可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品。




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