半导体解决方案多媒体主板 BGA 组装

名称：半导体解决方案多媒体主板 BGA 组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。

可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品。