名称：物联网双面PCB组装
SMT生产资源与产能：根据项目类型、工艺评审和排产情况确认。检测设备：X-RAY , 首件测试仪、AOI 光学测试仪、ICT 测试仪、BGA 返修台
贴装速度：贴片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm
最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。
可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品。