高频PCBA组装

毫米波混合PCBA组装

　名称：毫米波混合PCBA组装　　板材：FR4基PCB基板　　宽视场天线：方位角FOV 120，仰角FOV 80　　分立式DCDC电源管理解决方案　　宽松的

　　名称：毫米波混合PCBA组装

　　板材：FR4基PCB基板

　　宽视场天线：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

　　分立式DCDC电源管理解决方案

　　宽松的 PCB 规则：降低制造成本

　　– 没有微孔，只有通孔

　　– BGA 焊盘上无过孔

　　应用：60-GHz 至 64-GHz 毫米波传感器

　　• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

　　• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器

　　• 板载 CAN-FD 收发器

　　1、入门

　　1.1 主要特点

　　• 基于FR4 的PCB 基板

　　• 宽视场天线：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

　　• 分立式DCDC电源管理解决方案

　　• 宽松的 PCB 规则：降低制造成本

　　– 没有微孔，只有通孔

　　– BGA 焊盘上无过孔

　　• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

　　• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器

　　• 板载 CAN-FD 收发器

　　• USB 供电的独立操作模式

　　1.2 套件内容

　　IWR6843LEVM 中包含以下项目：

　　• IWR6843LEVM 评估板

　　• 微型 USB

　　1.3 毫米波开箱即用演示

　　TI 提供示例演示代码以轻松开始使用 IWR6843LEVM 评估模块 (EVM) 并

　　体验 IWR6843 雷达传感器的功能。

　　2、硬件

　　IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于带有基于 FR4 的天线的 IWR6843. IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443. 此 EVM 支持访问点云数据和 USB 供电接口。

60-GHz to 64-GHz mmWave sensor

　　IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。 IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切。

　　IWR6832LEVM 由毫米波工具和软件支持，即毫米波工作室 (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

　　附加板可用于实现附加功能。例如，DCA1000EVM 支持通过低压差分信号 (LVDS) 接口访问传感器的原始数据。 MMWAVEICBOOST 通过 Code Composer Studio™ (CCSTUDIO) 实现软件开发和跟踪功能。与 MMWAVEICBOOST 配对的 IWR6843LEVM 可以与 MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统连接。

　　IWR6x43 器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成单芯片毫米波传感器，能够在 60 GHz 至 64 GHz 频段内运行。它采用 TI 的低功耗 45 纳米 RFCMOS 工艺构建，可在极小的外形尺寸中实现前所未有的集成度。该器件是工业领域低功耗、自监控、超精确雷达系统的理想解决方案。目前有多种变体可用，包括符合功能安全的设备和非功能安全设备。

IWR6843. IWR6443 Single-Chip 60- to 64-GHz mmWave Sensor