通讯设备PCBA组装

名称:通讯设备PCBA组装基材:FR-4/高 TG/聚酰亚胺/PTFE/Rogers铜厚:1/3OZ- 6OZ板厚:0.21-6.0mm分钟/孔径:0.20mm

名称:通讯设备PCBA组装

基材:FR-4/高 TG/聚酰亚胺/PTFE/Rogers

铜厚:1/3OZ- 6OZ

板厚:0.21-6.0mm

分钟/孔径:0.20mm

分钟/线宽:400万

分钟/行距:0.075 毫米

表面处理:喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡

板材尺寸:最小10*15mm,最大508*889mm

产品类型:OEM&ODM

PCB标准:IPC-A-610 D/IPC-III标准




PCBA MANUFACTURING

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