名称:主板PCB打样组装
SMT生产资源与产能：根据项目类型、工艺评审和排产情况确认。检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm
最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。
可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品。