AI算力卡通常包含高密度BGA及多种封装器件，需要结合芯片资料、板卡设计和可制造性评审制定工艺。
可按项目需要评估阶梯钢网、炉温曲线、氮气回流、SPI、AOI与X-Ray等工艺和检测项目。
检验覆盖范围、抽样或全检方式、良率及交付标准以客户确认的检验方案和实际记录为准。
采购与工程资料
AI算力卡PCBA
AI算力卡PCBA制造协作；具体制程、焊接、检测范围和交付标准以芯片资料、设计文件及项目评审为准。
把问题转成可评审的项目资料
提交服务范围、文件版本、数量及测试要求，核对本项目需要的工序、资料与责任。本文中的通用方法需结合实际设计、器件资料与项目验收要求使用。
提交项目评审下载询价与验收清单