AI算力卡PCBA

 一、产品名称：AI算力卡

 二、产品定位

高端AI加速卡/显卡，专为大模型训练与推理场景设计，是数据中心与AI服务器集群的核心算力载体。

 三、核心技术参数

- 制程领先：搭载7nm及以下先进制程GPU芯片，算力性能行业领先

- 高集成度：板卡集成85种元器件、4000颗器件、9200个SMT点，实现高密度算力输出

- 工艺可靠：攻克GPU与DDR芯片焊接难点，保障高良率与长期稳定性

 四、关键技术与工艺

 1. 阶梯式钢网设计

- GPU区域钢网加厚至0.14mm，弥补其高热容量导致的熔融热量不足

- DDR及其他区域保持0.12mm，避免焊球过量导致连锡

 2. 精准炉温控制

- 以DDR耐温上限（235–240℃）为基准，精准调控炉温曲线

- 延长液相线以上时间（TAL），在保证DDR不过热的前提下，为GPU提供充足焊接热量

 3. 充氮回流焊接

- 使用充氮回流炉，降低焊接过程中的氧化风险

- 改善焊料润湿性，让焊球在相对较低的峰值温度下获得良好焊接效果

 五、全流程质量保障

1. 3D SPI（锡膏检测）：回流焊前100%检查锡膏印刷质量，杜绝印刷缺陷

2. AOI（自动光学检测）：回流焊后100%检查周边元件，及时发现外观不良

3. X-Ray（X射线检测）：回流焊后100%检查GPU/DDR的BGA焊点，排查桥接、空洞、位移等问题

4. 三重保障体系：预防性检测（SPI）+ 过程后检测（AOI）+ 内部链路检测（X-Ray），确保零不良流出

 六、客户价值

- 解决GPU与DDR芯片焊接矛盾，实现高质量量产

- 成为客户供应链中关键一环，成功完成多批次量产，获得持续批量订单

- 助力客户在AI算力硬件领域保持技术领先地位

常优电子（KEEP BEST PCBA），以客户为中心深耕精密制造，凭零缺陷品质与快速服务，赋能高端 AI 算力硬件量产落地，助力客户商业成功！