AI 大模型迭代提速，算力硬件需求激增，高端 AI加速卡、AI算力卡的生产对工艺、品控与交付要求严苛。常优电子（Keep Best PCBA）凭高端制造技术、定
AI 大模型迭代提速，算力硬件需求激增，高端 AI加速卡、AI算力卡的生产对工艺、品控与交付要求严苛。常优电子（Keep Best PCBA）凭高端制造技术、定制化工艺方案和全流程品控体系，携手欧美高端 AI 算力客户攻克高集成度算力卡生产难题，顺利完成试产并实现批量稳定交付。
一、合作背景：高端AI算力卡的制造挑战与客户需求
客户概况
本次合作欧美客户深耕AI算力硬件领域，专注于AI加速卡、AI算力卡及AI服务器的研发与生产，技术实力处于行业领先地位。其自研GPU芯片制程达7纳米以上，可高效支持大模型训练与推理，对硬件制造的品质、精度和稳定性有着严苛的标准。
客户的AI算力卡产品因性能需求，采用高规格硬件设计，板卡上GPU芯片与DDR BGA芯片密集排布，成为生产制造的核心难点。为保障产品品质与交付效率，客户亟需寻找一家能攻克高难度焊接工艺、严格把控DDR焊接良率，并实现保质保量交付的专业PCBA制造商。
核心难点：高集成度带来的多重生产难题
客户的AI算力卡板卡设计复杂度高，元器件布局密集，核心芯片的焊接工艺成为生产过程中的最大卡点，具体难点如下：
1. 板卡集成度极致化：单块板卡包含85种元器件，元器件总数量达4000颗，SMT点更是高达9200个，对贴装精度、工艺协同性要求极高；
2. 核心芯片焊接条件矛盾：GPU芯片尺寸达62.5mm²，热容量大且BGA焊球数量超3700个，需要更高的焊接温度和充足的熔融热量才能保证焊接效果；而DDR芯片尺寸小、热容量低，BGA焊球仅440个，若炉温过高，焊球极易被压塌，进而引发连锡、短路等问题，二者焊接的温度需求形成尖锐矛盾；
3. 品控要求严苛：作为高端AI算力硬件，板卡焊点的良率直接决定产品稳定性，GPU与DDR的BGA焊点为隐藏式焊点，无法通过肉眼检测，对缺陷检测的技术和效率提出了高要求。
二、定制化解决方案：四大核心策略攻克工艺难题
针对客户AI算力卡的生产难点，常优电子（Keep Best PCBA）组建专项技术团队，深入分析产品设计与工艺需求，从工艺设计、温度调控、设备选型、质量检测四大维度制定定制化解决方案，精准解决核心矛盾，实现高难度工艺的突破。
1. 工艺设计优化：阶梯式钢网适配差异化锡膏需求
为弥补GPU芯片热容量大导致的熔融热量不足问题，团队采用阶梯式钢网设计，根据不同芯片的焊接需求差异化调整钢网厚度：将GPU芯片对应区域的钢网加厚至0.14mm，增加锡膏印刷量，为GPU焊接储备充足焊料；DDR芯片及其他元器件区域保持0.12mm标准厚度，既满足正常焊接需求，又避免锡膏过多引发的焊接缺陷，从源头适配不同芯片的工艺差异。
2. 精准温度调控：以DDR耐温为基准定制炉温曲线
针对GPU与DDR的焊接温度矛盾，团队确立以DDR耐温上限为核心基准的炉温调控原则，将DDR耐温上限设定为235-240℃，在此基础上精准调控回流焊炉温曲线，通过延长液相线以上时间（TAL），让GPU芯片在不超DDR耐温上限的前提下，获得充足的熔融热量，确保焊球充分熔融、焊接牢固，既解决GPU焊接热量不足的问题，又彻底避免DDR芯片因超温出现焊球压塌、连锡短路的情况。
3. 专业设备选型：充氮回流焊改善焊料润湿性
为进一步提升焊接品质，团队选用充氮回流焊炉进行焊接作业。氮气环境能够有效改善焊料的润湿性，减少焊接过程中的氧化现象，让焊料在相对较低的峰值温度下也能实现良好的焊接效果，既契合炉温曲线的调控要求，又进一步提升了BGA焊点的可靠性和良率。
4. 全流程质量检测：三重检测体系实现缺陷零流出
针对AI算力卡隐藏式焊点检测难的问题，常优电子（Keep Best PCBA）搭建预防性检测+过程后检测+内部缺陷检测的三重全流程质量检测体系，实现从锡膏印刷到成品焊点的全方位、100%检测，确保问题及时发现、有效解决、绝不流出：
- 3D SPI（锡膏检测）：在回流焊前对所有板卡进行100%锡膏印刷质量检测，精准把控锡膏量、印刷位置，从源头规避因锡膏问题导致的焊接缺陷；
- AOI（自动光学检测）：回流焊后对板卡周边的贴装元器件进行100%光学检测，检查元器件贴装精度、焊点外观等显性问题；
- X-Ray（X射线检测）：回流焊后对GPU、DDR等核心芯片的BGA焊点进行100%X射线检测，穿透式检查焊点内部是否存在桥接、空洞、位移等隐性缺陷，确保核心焊点的焊接品质。
三、合作成果：试产成功+批量交付，成为客户核心供应链伙伴
凭借定制化的工艺解决方案和严苛的全流程质量管控，常优电子（Keep Best PCBA）成功攻克了高端AI算力卡的生产制造难题，高效完成客户两批试产订单，所有产品经检测均达到客户严苛的品质标准，实现了保质保量的精准交付。
试产的成功不仅验证了常优电子（Keep Best PCBA）在高端电子制造领域的技术实力和质量管控能力，更赢得了客户的高度认可与信任。目前，公司已获得客户持续的批量订单，正式成为该客户AI算力硬件产品供应链中的关键一环，双方的深度合作持续推进。
此次合作，常优电子（Keep Best PCBA）不仅为客户解决了实际生产难题，助力其高端AI算力卡产品顺利推向欧美市场，更在AI算力硬件PCBA制造领域积累了宝贵的项目经验，进一步夯实了在高端AI算力硬件制造赛道的核心竞争力。
四、关于常优电子（Keep Best PCBA）
常优电子（Keep Best PCBA）专注于高端PCBA研发与生产制造，深耕AI领域、机器人、高端消费电子、汽车电子、电动工具以及新能源等多个高端行业领域，具备应对高集成度、高复杂度、高精度产品的定制化工艺解决能力。公司以先进的生产设备、专业的技术研发团队、全流程的质量管控体系和高效的交付能力为核心优势，为全球客户提供从设计优化、工艺研发、打样试产到批量交付的一站式PCBA解决方案，持续助力各行业客户实现产品技术突破与市场落地，成为全球高端电子制造领域的可靠合作伙伴。