一、合作背景本次合作的客户是一家位于美国的多元化高科技与制造企业，年营业额超500亿美元，位列世界500强。其业务遍及全球，覆盖航天产品与服务、工业与家庭楼宇
一、合作背景
本次合作的客户是一家位于美国的多元化高科技与制造企业，年营业额超500亿美元，位列世界500强。其业务遍及全球，覆盖航天产品与服务、工业与家庭楼宇控制技术、汽车零部件、涡轮增压器以及特种材料等多个领域。
在项目推进至试产阶段时，客户已投入大量研发资源，但原合作厂家因缺乏自研团队，设计依赖第三方外包，导致试产过程中无法高效配合完成产品改造。同时，客户对代工厂的量产一致性与稳定性存在明显担忧，尤其关注改动后的设计能否达到预期效果，并保持高良率与性能一致性。由于原厂存在研发与生产脱节的问题——即设计优良却难以实现快速稳定的量产流程，客户亟需寻找具备研发设计能力的供应商，以解决这一核心痛点。
二、客户核心挑战
在项目前期试产阶段，客户明确提出了以下关键需求与挑战：
- 研发与生产脱节：原合作方缺乏研发能力，设计依赖外包，导致试产改造效率低下，难以快速响应设计变更。
- 量产稳定性存疑：对代工厂的量产一致性、良率控制及性能稳定性缺乏信心，担心改后设计无法落地。
- 硬件改动需求迫切：需在确保项目全局成功（时间、成本、质量可控）的前提下，安全高效地完成硬件部分的配合改动，包括功能改动与性能参数微调。三、我们的解决方案
针对客户的核心痛点，我们成立了专项小组，提供从研发到量产的全流程联合开发服务：
1. 全链路协同开发：从产品样品出发，与客户共同构建原理框架，明确技术参数、产品结构及开发周期等关键节点，高效推进从研发到量产的全流程。
2. 一站式研发服务：通过团队紧密配合，对客户的设计需求进行全面跟踪与响应，服务内容涵盖：
- 原理图修改与优化
- PCB Layout设计
- MCU程序调整
- BOM清单制作
- PCB Gerber文件输出
- 组装SOP工艺文件制定
3. 制造可行性前置：在设计阶段充分考虑制造、焊接、安装、调试、测试及大规模生产的实际需求，确保设计方案可落地、可量产。
四、项目成果
通过双方的紧密协作，项目取得了显著成果：
- 完成了硬件设计与优化，并生产出PCBA样件供客户进行装配测试与验证。
- 最终交付了符合设计与工艺要求的PCB设计文件及生产文件，为客户后续量产提供了坚实基础。
- 实现了研发与生产的无缝衔接，有效解决了客户“设计优良却难以量产”的核心痛点，同时具备灵活响应电路设计变更的能力，为客户后续产品迭代提供了可靠支撑。
此次项目中常优电子（KEEP BEST PCBA）凭借研发与制造一体化的能力，为客户提供了从设计到量产的全链路支持，助力其在工控领域实现了产品的快速落地与稳定量产。