工控PCBA板产品联合开发合作案例

 一、合作背景

本次合作的客户是一家位于美国的多元化高科技与制造企业，年营业额超500亿美元，位列世界500强。其业务遍及全球，覆盖航天产品与服务、工业与家庭楼宇控制技术、汽车零部件、涡轮增压器以及特种材料等多个领域。

在项目推进至试产阶段时，客户已投入大量研发资源，但原合作厂家因缺乏自研团队，设计依赖第三方外包，导致试产过程中无法高效配合完成产品改造。同时，客户对代工厂的量产一致性与稳定性存在明显担忧，尤其关注改动后的设计能否达到预期效果，并保持高良率与性能一致性。由于原厂存在研发与生产脱节的问题——即设计优良却难以实现快速稳定的量产流程，客户亟需寻找具备研发设计能力的供应商，以解决这一核心痛点。

 二、客户核心挑战

在项目前期试产阶段，客户明确提出了以下关键需求与挑战：

- 研发与生产脱节：原合作方缺乏研发能力，设计依赖外包，导致试产改造效率低下，难以快速响应设计变更。

- 量产稳定性存疑：对代工厂的量产一致性、良率控制及性能稳定性缺乏信心，担心改后设计无法落地。

- 硬件改动需求迫切：需在确保项目全局成功（时间、成本、质量可控）的前提下，安全高效地完成硬件部分的配合改动，包括功能改动与性能参数微调。三、我们的解决方案

针对客户的核心痛点，我们成立了专项小组，提供从研发到量产的全流程联合开发服务：

1.  全链路协同开发：从产品样品出发，与客户共同构建原理框架，明确技术参数、产品结构及开发周期等关键节点，高效推进从研发到量产的全流程。

2.  一站式研发服务：通过团队紧密配合，对客户的设计需求进行全面跟踪与响应，服务内容涵盖：

    - 原理图修改与优化

    - PCB Layout设计

    - MCU程序调整

    - BOM清单制作

    - PCB Gerber文件输出

    - 组装SOP工艺文件制定

3.  制造可行性前置：在设计阶段充分考虑制造、焊接、安装、调试、测试及大规模生产的实际需求，确保设计方案可落地、可量产。

 四、项目成果

通过双方的紧密协作，项目取得了显著成果：

- 完成了硬件设计与优化，并生产出PCBA样件供客户进行装配测试与验证。

- 最终交付了符合设计与工艺要求的PCB设计文件及生产文件，为客户后续量产提供了坚实基础。

- 实现了研发与生产的无缝衔接，有效解决了客户“设计优良却难以量产”的核心痛点，同时具备灵活响应电路设计变更的能力，为客户后续产品迭代提供了可靠支撑。

此次项目中常优电子（KEEP BEST PCBA）凭借研发与制造一体化的能力，为客户提供了从设计到量产的全链路支持，助力其在工控领域实现了产品的快速落地与稳定量产。