泰国SMT贴片从锡膏印刷到AOI的现场流程

这是一份面向采购、工程与质量团队的项目评审说明。具体泰国现场工序、设备、认证、产能与交付条件，以可核验资料和双方确认的订单范围为准。

先审核板与器件

SMT导入从Gerber、BOM、坐标与装配图版本一致性开始。需要核对拼板、焊盘、极性、封装、散料或盘装状态，并确认钢网设计责任。文件不一致时应暂停程序制作，先由客户批准差异和替代料。

印刷和贴装控制

锡膏印刷关注开口、刮刀、支撑、环境和换批记录；贴装关注器件识别、极性、吸嘴和程序版本。首件应对照BOM与装配图检查方向、料号及位置，不应只凭设备运行画面推断过程受控。具体设备和参数应以现场审核为准。

回流与检测

回流曲线需结合PCB、器件耐温和焊膏要求验证。AOI若被列为项目检验方法，应明确检测站点、判定阈值、误报复核和记录保存；不能用AOI替代所有电气测试。BGA或遮蔽焊点是否需要X-Ray应单独评审。

试产放行

试产应保留首件、缺陷分类、返修和复测记录，关闭问题后再确认批量参数。提供实际测试要求与样板，便于确认泰国现场和协作基地的边界。交期、良率与设备产能不根据行业平均值承诺。

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