SMT（表面贴装技术）是PCBA制造中贴装小型电子元器件的核心工艺，能实现PCBA的高密度、高精度组装——对专业PCBA一站式工厂（如常优电子）而言，规范的SM
SMT（表面贴装技术）是PCBA制造中贴装小型电子元器件的核心工艺，能实现PCBA的高密度、高精度组装——对专业PCBA一站式工厂（如常优电子）而言，规范的SMT工艺流程是保障PCBA贴装质量、提升PCBA良率的关键。完整的SMT工艺流程主要包含以下7个核心环节：
1. 产前准备：为PCBA贴装做足基础铺垫
SMT开工前需完成两项核心准备，直接影响后续PCBA的贴装质量：
- 钢网制作：根据PCBA的焊盘设计，定制对应尺寸的钢网（通常为不锈钢材质），钢网的开孔需精准匹配PCBA焊盘的形状、大小，确保焊膏能准确印刷到指定位置；
- 焊膏准备：选择适配PCBA元器件（如01005精密元件）的焊膏，提前将冷藏的焊膏解冻回温（通常需4-8小时），避免焊膏中混入水汽影响后续焊接效果。
2. 焊膏印刷：为PCBA焊盘“涂覆焊料”
这是SMT的第一步操作，核心是将焊膏均匀印到PCB的焊盘上：
- 使用全自动丝印机/焊膏印刷机（常优电子配备高精度印刷设备），将钢网对准PCB的焊盘区域，通过刮刀将焊膏挤压过钢网开孔，使焊膏均匀覆盖在PCBA的焊盘表面；
- 印刷完成后，需通过SPI（锡膏检测设备） 检测焊膏的厚度、面积、偏移量——这一步是避免PCBA出现虚焊、连锡的关键前置防控。
3. 元器件贴装：将元件精准“放”到PCBA焊盘
这是SMT的核心环节，通过贴片机实现PCBA元器件的高精度贴装：
- 操作设备：使用高速贴片机（如常优电子的雅马哈高速贴片机），贴片机通过吸嘴精准拾取料架上的元器件（电阻、电容、芯片等）；
- 贴装过程：通过视觉定位系统，将元器件精准放置到PCBA焊盘的焊膏上，确保元器件引脚与焊盘完全对齐——常优的贴片机可实现01005精密元件的贴装，精度达±0.01mm，适配高复杂度PCBA的需求。
4. 回流焊接：让PCBA的元器件“焊牢”在焊盘上
通过高温使焊膏熔化，将元器件永久焊接到PCBA的焊盘上：
- 使用回流焊炉（常优配备十温区氮气回流焊），PCBA会依次经过预热区（去除焊膏中的水汽）、升温区（焊膏开始熔化）、回流区（焊膏完全熔化并润湿焊盘）、冷却区（焊料凝固）；
- 回流焊的温度曲线需根据PCBA的元器件类型（如大尺寸GPU芯片、小尺寸DDR芯片）定制——常优会通过阶梯式控温曲线，兼顾PCBA不同元件的焊接需求，避免出现元件损坏或焊接不良。
5. AOI光学检测：全面排查PCBA的贴装/焊接缺陷
这是SMT后的质量检测环节，通过光学设备识别PCBA的缺陷：
- 使用AOI自动光学检测仪，对完成焊接的PCBA进行全尺寸扫描，检测是否存在元器件漏贴、错贴、偏移，以及焊盘连锡、虚焊等问题；
- 检测结果会实时标注缺陷位置，方便后续返修——这一步是保障PCBA出货前质量的关键关卡。
6. 缺陷返修：修复PCBA的SMT不良问题
针对AOI检测出的PCBA缺陷，进行精准修复：
- 对漏贴、错贴的元器件，使用返修台重新贴装；
- 对连锡、虚焊的焊盘，通过烙铁或返修炉重新焊接，确保PCBA的每一个元器件都符合质量标准。
7. 流转下一工序：进入PCBA的后续加工
SMT流程完成后，PCBA会流转至下一个环节：
- 若PCBA包含插件元件，会进入DIP插件工序；
- 若PCBA为全贴装类型，则进入PCBA的功能测试、老化测试等环节，最终形成可交付的PCBA功能模块。
作为专业的PCBA一站式工厂，常优电子的SMT工艺流程通过“精准设备+全流程检测”，保障了每一块PCBA的贴装质量——这也是PCBA能稳定适配汽车电子、医疗设备等高端场景的核心支撑。