AI大模型时代，算力卡就是“性能引擎”——而7nm级高端AI算力卡的制造，堪称PCBA行业的“珠穆朗玛峰”。近日，常优电子凭借硬核技术实力，成功攻克某欧美高端客
AI大模型时代，算力卡就是“性能引擎”——而7nm级高端AI算力卡的制造，堪称PCBA行业的“珠穆朗玛峰”。近日，常优电子凭借硬核技术实力，成功攻克某欧美高端客户的AI算力卡制造难题，从两批试产到批量交付全程零失误，不仅守住了DDR芯片近乎100%的焊接良率，更成为客户供应链中不可替代的核心合作伙伴。这背后，是一场针对“超高集成+极端焊接矛盾”的技术攻坚战！
本次合作的客户，是AI算力硬件领域的“技术标杆”——其研发的AI加速卡、算力卡及AI服务器，搭载7nm以上制程的GPU芯片，能稳定支撑千亿参数大模型的训练与推理，技术水平处于全球领先梯队。产品主要出口欧美，服务于云计算、人工智能实验室等高端场景，对PCBA制造的精度、稳定性、合规性提出了“近乎苛刻”的要求。
客户的核心诉求很明确：寻找一家能解决高难度焊接痛点、严格把控DDR芯片焊接良率，且能保质保量完成交付的PCBA制造商。而摆在常优电子面前的，是两大“行业级难题”。
核心痛点：高集成+冷热矛盾，常规工艺根本hold不住
这款AI算力卡的制造难度，远超普通PCBA产品，核心痛点集中在两点：
1. 超高集成度带来的工艺压力
整板包含85种元器件，总计4000颗元件、9200个SMT贴装点——相当于在一块小小的电路板上，要精准完成近万个“微小操作”。高密度的布局意味着贴装精度、焊接一致性只要出现一丝偏差，就可能导致整板功能失效，对制造设备和工艺管控的要求达到极致。
2. GPU与DDR的“焊接冷热矛盾”
这是本次制造的“核心死结”：
- GPU芯片：尺寸达62.5mm²，热容量极大，还带有3700+个BGA焊球，必须在高温下才能让焊料充分熔融，保证每个焊球都能稳定连接；
- DDR芯片：尺寸小巧、热容量小，仅440个BGA焊球，一旦炉温超过耐受上限，焊球就会被压塌，直接引发连锡短路，整颗芯片报废。
简单说，“给GPU足够高温焊接”和“保护DDR不被烤坏”，成了相互对立的两个需求，常规统一温度的焊接工艺完全无法兼顾。
技术破局：3大核心方案+3重检测，精准解决矛盾
针对客户的痛点，常优电子组建专项技术团队，结合15年高端PCBA制造经验，量身打造了“定制化工艺+精准控温+全流程检测”的解决方案，逐个破解难题：
1. 阶梯式钢网：给GPU“量身加量”，补足热量缺口
常规钢网厚度统一，无法适配不同芯片的焊接需求。我们定制了阶梯式钢网：将GPU芯片对应区域的钢网厚度加厚至0.14mm，DDR及其他区域保持0.12mm。这样一来，GPU区域的锡膏量显著增加，能有效弥补其热容量大、熔融热量不足的问题，为后续焊接打下基础。
2. 精准炉温调控：以DDR耐温为基准，延长有效焊接时间
技术团队经过上百次调试，确定了“精准适配”的炉温曲线：以DDR芯片的耐温上限（235-240°C）为峰值温度，既避免DDR芯片过热损坏；同时延长液相线以上时间（TAL），让GPU芯片在相对温和的温度下，也能获得充足的熔融热量，确保3700+个BGA焊球都能充分焊接，杜绝虚焊、假焊。
3. 氮气回流焊：改善焊料润湿性，降低焊接门槛
采用十温区氮气回流焊炉进行焊接——氮气环境能有效减少焊料氧化，让焊料的润湿性大幅提升，即便在相对较低的峰值温度下，也能快速润湿焊盘，既保证了GPU的焊接质量，又进一步降低了DDR芯片的过热风险。
4. 三重检测体系：全程护航，不让不良品流出
为了确保每一块算力卡的品质，我们搭建了“事前预防+事中把控+事后溯源”的三重检测防线：
- 回流焊前：用3D SPI锡膏检测设备，100%检查锡膏印刷质量，提前拦截漏印、偏移、厚度不均等问题；
- 回流焊后：通过AOI自动光学检测仪，100%扫描周边元件的贴装与焊接状态，排查元件错贴、漏贴、连锡等表面缺陷；
- 核心检测：用X-Ray射线检测设备，100%穿透GPU和DDR的BGA封装，精准排查桥接、空洞、位移等内部缺陷，确保焊接无死角。
客户价值落地：试产零失误，批量订单持续落地
这套定制化解决方案，完美解决了客户的核心痛点：
- 焊接良率达标：DDR芯片焊接良率严格符合客户要求，GPU芯片3700+个焊球无一处虚焊、漏焊；
- 交付稳定高效：两批试产订单均按时完成交付，全程零不良、零延误；
- 合规适配市场：产品完全满足欧美市场的合规要求，无需额外整改即可上市。
凭借硬核的技术实力和稳定的交付能力，常优电子成功赢得客户信任，不仅成为其供应链中的关键一环，更斩获了持续的批量订单。对客户而言，我们不仅解决了“造得出来”的难题，更实现了“造得好、造得稳”的核心需求，为其拓展欧美高端算力市场筑牢了制造根基。
结语：以技术为刃，破解高端PCBA制造难题
在AI算力需求爆发的当下，高端算力卡、服务器等硬件的制造门槛持续提升，而“解决客户痛点、创造实际价值”，正是常优电子的核心竞争力。从阶梯式钢网的定制到精准炉温的调控，从三重检测的保障到批量交付的稳定，每一项技术突破都源于对客户需求的深度洞察。
未来，常优电子将继续深耕高端PCBA制造技术，以“零缺陷”为目标，为AI、汽车电子、医疗设备等领域的客户提供定制化、高可靠的解决方案，助力更多企业攻克制造难题，抢占市场先机！