SMT加工常见问题：一、锡膏印刷类（最基础也最易出问题）1. 连锡：锡膏量过多、钢网开口过大/连桥，导致焊盘间短路；2. 少锡/漏印：钢网堵塞、锡膏粘度异常、印
SMT加工常见问题：
一、锡膏印刷类（最基础也最易出问题）
1. 连锡：锡膏量过多、钢网开口过大/连桥，导致焊盘间短路；
2. 少锡/漏印：钢网堵塞、锡膏粘度异常、印刷压力不均，导致焊盘上锡不足；
3. 锡膏偏移：钢网对位不准、PCB定位偏差，锡膏未完全覆盖焊盘。
二、元器件贴装类
1. 贴装偏移：吸嘴磨损、元器件封装偏差、贴片机参数不当，导致元器件引脚未对准焊盘；
2. 立碑（ tombstone ）：元器件两端受热不均、焊盘设计不对称，导致元器件翘起；
3. 缺件/错件：物料混料、贴片机程序错误、吸嘴吸料不稳，导致漏贴或贴错元器件。
三、回流焊类
1. 虚焊/假焊：回流焊温度曲线不合理（预热不足、峰值温度不够）、焊盘氧化，导致焊点无有效连接；
2. 焊锡珠：回流焊升温过快、锡膏氧化，导致多余锡膏形成锡珠（易引发短路）；
3. 焊点拉尖：峰值温度过高、锡膏量过多，导致焊点呈尖状（影响可靠性）。
四、其他常见问题
1. PCB氧化：PCB存放不当（受潮、暴露空气过久），焊盘上锡困难；
2. 元器件损坏：贴装压力过大、回流焊温度过高，导致元器件焊端/本体损坏；
3. 清洗残留：助焊剂残留过多，未及时清洗，影响后续测试和可靠性。
