01005封装因体积极小、热容量低，回流焊过程中受温度、锡膏、炉内环境等因素影响，易出现多种缺陷，核心集中在「焊点可靠性」「元件定位」「氧化污染」三类，具体常见
01005封装因体积极小、热容量低，回流焊过程中受温度、锡膏、炉内环境等因素影响，易出现多种缺陷，核心集中在「焊点可靠性」「元件定位」「氧化污染」三类，具体常见缺陷及简要成因如下：
一、核心常见缺陷（回流焊专属，高频出现）
1. 立碑（墓碑效应）：最典型高频缺陷，表现为01005元件一端焊接在焊盘上，另一端翘起悬空。主要因回流焊时元件两端受热不均、焊盘设计不合理，或锡膏量分布不均，导致两端焊点凝固速度不同，产生拉力使元件翘起。
2. 虚焊/假焊：焊点看似完整连接，实际无有效电气导通，易出现接触不良、脱落。成因多为回流焊温度不合理、炉内氧化严重，或焊盘、元件引脚存在氧化，导致锡膏润湿性差，未形成可靠焊接结合层。
3. 连锡：相邻01005元件焊盘之间出现多余锡桥，易引发短路。主要因锡膏量过多、焊盘间距不合理，或回流焊峰值温度过高，导致锡膏融化后过度流淌、坍塌。
4. 锡珠：回流焊后PCB表面（多在元件周围）出现细小锡粒，易造成隐蔽短路、影响产品可靠性。成因包括助焊剂挥发不充分、升温速率过快、炉内氧含量过高，或锡膏氧化、粘度异常。
二、次要常见缺陷（影响良率，易被忽视）
5. 焊点氧化：焊点表面发黑、无光泽，焊接强度不足，易脱落。主要因回流焊炉内氧含量不合理，未做好氧化防控，导致锡膏和焊点在高温下被氧化。
6. 元件偏移/歪斜：回流焊后01005元件偏离焊盘中心，或出现歪斜，导致引脚与焊盘接触不良。多因贴装精度不足，回流焊过程中锡膏融化产生的张力推动元件移位，或炉内风速不均。
7. 焊点空洞：焊点内部存在细小空隙，降低焊点机械强度和电气性能，严重时导致信号传输异常。成因包括锡膏中混入空气、助焊剂挥发不及时，或回流焊升温、降温速率不合理。
8. 元件损坏：回流焊后01005元件本体或焊端损坏，无法正常工作。主要因回流焊峰值温度过高、高温停留时间过长，或冷却速率不合理，导致元件承受过大热应力。