PCBA打样（Prototype/Sample Build）是量产前关键环节，核心是用最小成本提前暴露量产风险，避免直接量产导致的返工、报废及巨额损失。以下为其
PCBA打样（Prototype/Sample Build）是量产前关键环节，核心是用最小成本提前暴露量产风险，避免直接量产导致的返工、报废及巨额损失。以下为其核心作用、成本对比及行业流程精简解析。
一、打样核心验证维度
1. 设计可制造性/可装配性（DFM/DFA）：验证PCB设计是否适配产线，规避焊盘、器件间距、丝印等设计隐患，首次打样改板为常态。
2. 电气功能：仿真无法覆盖全部问题，通过样品测试电源纹波、接口通信、MCU启动等，确认原理图落地可行性。
3. PCB Layout工艺：排查阻抗控制、差分线匹配、地平面分割等隐蔽问题，需借助专业设备测试验证。
4. 结构机械配合：验证PCB与外壳、散热器等的装配合理性，避免干涉、孔位偏差等装配失效问题。
5. 量产流程：提前验证SMT参数、钢网、炉温曲线等，降低量产不良率。
6. 测试方案：确认ICT测试点、FCT接口等设计合理，避免量产时无法正常测试。
二、成本对比（数据化风险）
问题发现阶段 | 成本影响（相对值） |
原理图设计阶段 | 1x（最低） |
PCB打样阶段 | 10x |
小批量试产阶段 | 100x |
量产后 | 1000x+（最高） |
三、行业通用流程
原理图设计 → PCB Layout → 打样 → 样品调试 → 改板 → 二次打样（必要时） → 小批量试产 → 量产
总结
PCBA打样核心是提前规避风险、控制成本，全面验证设计、工艺、装配等关键环节，是保障量产良率、进度的不可跳过的核心步骤，适配各类PCBA产品落地需求。