几乎所有硬件新人第一次PCBA打样都会踩坑，多数问题并非技术不足，而是缺乏真实生产流程经验。以下整理工程现场高频翻车点，覆盖90%新人常见问题。一、原理图阶段（
几乎所有硬件新人第一次PCBA打样都会踩坑，多数问题并非技术不足，而是缺乏真实生产流程经验。以下整理工程现场高频翻车点，覆盖90%新人常见问题。
一、原理图阶段（源头埋雷）
1. 电源设计理想化：未算启动电流、LDO发热、DC-DC布局错误，导致纹波大、反复重启（PCBA失败首要原因）。
2. 去耦电容乱放：未靠近IC电源脚、数量/容值错误，引发MCU死机、ADC噪声大。
3. IO口无保护：缺失TVS、串联电阻等，插线易烧板。
4. 接口电平不匹配：5V接3.3V MCU、UART/RS485电平/隔离错误。
二、PCB Layout阶段（最大雷区）
5. 忽略回流路径：信号乱绕、地分割严重，导致EMI不过、信号畸变。
6. 差分线设计不当：长度差大、未控阻抗、随意换层。
7. 模拟地数字地乱切：ADC数据乱跳、传感器不稳定。
8. 电源线过细：用信号线宽走电源，引发发热、压降、启动失败。
9. 丝印压焊盘：导致虚焊、元件偏移，工厂返工率高。
三、封装与器件选型（重灾区）
10. 封装与实物不符：0603/0805混淆、QFN焊盘错误、MOS管引脚反，新人必踩。
11. BGA/QFN焊盘设计失误：未开窗、尺寸错，无法焊接。
12. 忽略机械结构：USB口顶外壳、接插件反向、屏蔽罩盖不上。
四、测试与生产准备（易忽视）
13. 无测试点：ICT无法测试，只能手工操作，效率极低。
14. 无烧录接口：忘留SWD/JTAG、未拉出Boot脚，无法下载程序。
15. 无Debug接口：调试需飞线手焊，极易出错。
五、打样沟通（易遗漏）
16. 未提供清晰资料：缺失BOM版本、贴片坐标，导致错件、停线。
17. 未做DFM检查：忽略最小间距、焊盘尺寸等，影响生产。
18. 未做拼板设计：无法实现自动化贴装，降低效率。
六、心态误区（最致命）
19. 奢望一次成功：第一次打样核心是暴露问题，而非直接合格。
20. 未准备改版：正常流程需多次打样、改板，才能实现稳定量产。
总结：新人打样核心目标——提前暴露所有潜在失败，避免量产巨损。