PCBA干冰清洗这几年在电子制造领域应用日益广泛，尤其适用于高端、精密、不能进水或不能使用溶剂的电路板。其清洗思路与气相清洗完全不同——不是“溶解污染物”，而是
PCBA干冰清洗这几年在电子制造领域应用日益广泛，尤其适用于高端、精密、不能进水或不能使用溶剂的电路板。其清洗思路与气相清洗完全不同——不是“溶解污染物”，而是通过低温、冲击与气化作用，将污染物“打掉并带走”。
核心是三种作用叠加，实现污染物清除：
干冰温度约为-78.5°C，当喷射到PCBA表面时，污染物会迅速收缩，而PCB基材收缩量较小，导致污染层产生微裂纹，进而降低污染物与PCB表面的附着力，为后续剥离做好准备。
干冰颗粒以高速喷射至PCBA表面，通过冲击力打散污染物，并将其从焊点、缝隙等部位剥离。需注意，该方式不同于传统喷砂，冲击力度较为温和，不易损伤基材。
干冰接触PCBA表面后，会直接从固态二氧化碳升华为气态，体积瞬间膨胀约700～800倍，产生微爆效应，将剥离后的污染物顶起并带离PCB表面，完成清洁过程。
污染类型 | 清洁效果 |
|---|---|
粉尘颗粒 | 优秀 |
松散助焊剂 | 良好 |
油污 | 良好 |
三防漆飞溅 | 良好 |
胶残留（薄层） | 一般 |
重度焊剂焦化 | 较差 |
离子污染 | 一般 |
注意：干冰清洗不擅长清理溶解型污染，更适用于物理性附着的污染物。
干冰清洗之所以被众多高端产线采用，核心在于以下五大优势：
1. 完全无残留：干冰升华后直接变为气态二氧化碳，不会在PCBA表面留下水分、溶剂或离子残留，无需担心二次污染。
2. 无需烘干：清洁过程中不使用水或溶剂，清洗完成后PCBA表面保持干燥，可直接进入下一生产环节，节省烘干时间与成本。
3. 无水分腐蚀风险：适用于高压板、RF板、未封装器件等对水分敏感的产品，避免水洗或溶剂清洗可能带来的腐蚀问题。
4. 可在线清洗：可直接对生产过程中的治具、钢网及PCB返修区域进行清洁，无需拆卸设备或工件，提升生产效率。
5. 对精密结构友好：冲击力度温和，可用于BGA周围、连接器内部、光学器件周围等精密部位的清洁，不会损伤细小器件。
结合工程实际应用，干冰清洗存在以下局限，需提前规避：
1. 不擅长清理离子污染：对于助焊剂内部残留、焊点内部的离子污染，清洁效果有限，此类场景下气相清洗更具优势。
2. 顽固油污清洁效果一般：针对焊剂烧焦、厚胶层等顽固污染物，清洁效果不佳，需配合其他清洁方式使用。
3. 存在器件损伤风险：若喷射参数设置不当，可能损伤陶瓷电容、细间距连接器、MEMS传感器等脆弱器件。
4. 设备成本较高：整套干冰清洗设备包括CO₂供应系统、专用喷枪、安全控制系统等，初期投入成本不低。
项目 | 干冰清洗 | 气相清洗 |
|---|---|---|
是否有残留 | 无 | 极低 |
是否湿洗 | 否 | 是（使用溶剂） |
离子污染去除 | 一般 | 优秀 |
BGA底部清洁 | 一般 | 优秀 |
局部清洁 | 优秀 | 一般 |
在线维护 | 优秀 | 一般 |
是否需烘干 | 否 | 否 |
干冰清洗本质：用低温、冲击与升华作用，将污染物从PCBA表面“炸掉并吹走”，适用于精密、怕水、怕溶剂的场景。
气相清洗本质：用溶剂将污染物“溶解并冲走”，适用于离子污染、顽固污染物及高可靠性产品的全面清洁。