1. 水基清洗（Aqueous Cleaning）1.1 原理使用去离子水配合化学清洗剂，通过溶解和喷淋冲刷作用，去除PCBA表面及缝隙内的污染物。1.2 设备
1. 水基清洗（Aqueous Cleaning）
1.1 原理
使用去离子水配合化学清洗剂，通过溶解和喷淋冲刷作用，去除PCBA表面及缝隙内的污染物。
1.2 设备形式
- 喷淋式清洗机
- 在线清洗线
- 超声波水洗系统
1.3 适用污染物
- 助焊剂残留
- 离子污染
- 粉尘颗粒
- 一般油污
1.4 优点
- 成本较低，清洗剂及设备投入相对经济
- 适配大批量连续生产，效率较高
- 环保性较好，符合现代生产环保要求
1.5 缺点
- 清洗后需彻底烘干，否则易产生残留隐患
- 烘干不彻底时存在水印风险，影响PCBA外观及性能
- 对BGA底部等隐蔽精密结构清洁能力有限
1.6 常见应用
消费电子、工业控制设备、IoT产品等对清洁精度要求适中的量产场景。
2. 气相清洗（Vapor Phase Cleaning）
2.1 原理
加热专用溶剂产生均匀蒸汽，蒸汽接触温度较低的PCBA表面后快速冷凝，冷凝液溶解表面及内部污染物，随后回流至设备底部，经过滤后再次蒸发，形成闭环循环清洗。
2.2 适用污染物
- 助焊剂残留（包括Rosin型、No-clean型）
- 离子污染
- 精密结构内部污染（如BGA底部、连接器缝隙）
- 各类油污
2.3 优点
- 可有效清洁BGA底部等隐蔽区域，清洁无死角
- 冷凝液挥发速度快，清洗后无需额外烘干工序
- 无水分残留，可避免水印及水腐蚀风险
- 清洗一致性高，适配高可靠性产品要求
2.4 缺点
- 设备初期投入成本高，专用溶剂采购成本较高
- 溶剂管理要求严格，需符合环保法规及VOC排放控制标准
2.5 常见应用
汽车电子、医疗电子、军工电子、高压电源等对清洁精度及可靠性要求极高的产品。
3. 溶剂清洗（Solvent Cleaning）
3.1 原理
采用IPA（异丙醇）或专用清洗溶剂，通过手工刷洗、喷洗等方式，利用溶剂的溶解作用去除污染物，适用于局部清洁场景。
3.2 适用污染物
- 局部助焊剂残留（如返修区域）
- 各类油污
- 维修、返修区域的局部污染
3.3 优点
- 操作简单，无需复杂设备，上手门槛低
- 针对性强，适合局部清洁及小范围污染处理
3.4 缺点
- 清洁效率低，不适合大批量量产场景
- 存在溶剂残留风险，可能影响PCBA电气性能
- 溶剂具有挥发性及易燃性，存在安全隐患
3.5 常见应用
PCBA维修、返修工序，小批量实验阶段的样品清洁，以及生产过程中的局部污染处理。
4. 干冰清洗（Dry Ice Cleaning）
4.1 原理
利用-78.5℃的干冰颗粒，以高速喷射至PCBA表面，通过低温热冲击使污染物收缩脆化、高速颗粒的微冲击剥离，以及干冰升华（固态直接变为气态，体积膨胀700-800倍）产生的微爆效应，将污染物从表面剥离并带走。
4.2 适用污染物
- 粉尘颗粒
- 松散助焊剂残留
- 表面颗粒污染
4.3 优点
- 无液体残留，清洗后PCBA表面保持干燥
- 无需额外烘干工序，可直接进入下一生产环节
- 可在线使用，适用于生产治具、钢网及PCBA返修区域的原位清洁
4.4 缺点
- 对离子污染的清除能力有限，无法彻底去除深层离子残留
- 对厚重、固化的污染物（如重度焊剂焦化、厚胶层）清洁效果一般
- 喷射参数控制不当可能损伤脆弱器件
4.5 常见应用
生产治具清洁、PCBA局部维修清洁、光学模块等对水分敏感产品的表面清洁。
5. 超声波清洗（Ultrasonic Cleaning）
5.1 原理
将PCBA置于清洗液中，利用超声波发生器产生高频振动，使清洗液中形成大量微小气泡，气泡破裂时产生的空化效应形成微冲击，冲击并剥离PCBA表面及缝隙内的污染物。
5.2 优点
- 对复杂结构、细小缝隙的清洁效果较好，可去除隐蔽区域污染
- 清洁均匀，能有效去除细微颗粒及残留
5.3 风险
- 高频振动可能损伤陶瓷电容、MEMS器件等脆弱元器件
- 可能损坏细引脚封装器件，导致引脚变形、脱落
5.4 常见应用
实验室样品清洁、小型精密组件（非脆弱器件）的清洁。
6. 等离子清洗（Plasma Cleaning）
6.1 原理
利用等离子体发生器产生的高能等离子体，分解PCBA表面的有机污染物，同时提高PCBA表面能，增强后续工艺的适配性。
6.2 主要用途
- 提高三防漆涂覆附着力，避免涂层起泡、脱落
- 提高元器件、胶粘剂的粘接强度
- 去除PCBA表面微量有机污染
6.3 限制
清洁能力有限，不适合处理大量助焊剂残留及厚重污染物，多作为辅助清洁工艺使用。
6.4 常见应用
元器件封装工艺、PCBA三防漆涂覆前处理、精密电子器件的表面清洁。
应用建议：
- 消费电子量产场景：以水基清洗为主，兼顾成本与效率
- 高可靠性电子产品：优先采用气相清洗，或气相结合等离子清洗的复合工艺
- 局部维修、返修场景：采用溶剂清洗或干冰清洗，针对性处理污染
- 三防漆涂覆前处理：采用气相清洗或水基清洗后，追加等离子清洗，提升涂覆质量