SMT与DIP工艺评审清单
版本V1；发布日期2026-10-07。用于中文PCBA项目评审沟通，具体要求以双方确认文件为准。
项目,需要确认 文件一致性,BOM坐标位号板面旋转与图纸 SMT器件,封装极性耐温与回流限制 DIP器件,孔径脚长方向与固定 治具,定位支撑遮蔽与维护责任 检验,AOI/X-ray适用部位比例和阈值 功能测试,程序接口供电和不合格判定 变更,替代料和版本变更授权
版本V1；发布日期2026-10-07。用于中文PCBA项目评审沟通，具体要求以双方确认文件为准。
项目,需要确认 文件一致性,BOM坐标位号板面旋转与图纸 SMT器件,封装极性耐温与回流限制 DIP器件,孔径脚长方向与固定 治具,定位支撑遮蔽与维护责任 检验,AOI/X-ray适用部位比例和阈值 功能测试,程序接口供电和不合格判定 变更,替代料和版本变更授权