名称：RRU3908基站PCB组装SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线SMT日产能：3000万点以上检测设备：X-RAY , 首件测试仪,AOI自动光学测试
名称：RRU3908基站PCB组装
SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能：3000万点以上
检测设备：X-RAY , 首件测试仪,AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台
贴装速度：贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
可贴的最小封装：0201.精度可达±0.04mm
最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品
RRU3908 是一款室外无线电基站，具有一到四个载波和一到六个扇区，每个载波的射频输出功率为 20/40 瓦。
中央处理器
网络通信由运行频率为 200 MHz 的 Freescale MPC8321 PowerQUICC2 CPU 处理，并具有 2 个 256 MB Hynix DDR2 RAM。 它利用一个 PMC QuadPHY 10 GB 控制器用于两个光输入/输出。
ADC 和 DAC 的单个比特流的解码和编码由 3 个 Altera Cyclone III FPGA 和定制的华为 SD6151RBI 控制器处理。
单个比特流由 Texas Instrument TMS320 系列 DSP CPU 处理。 TMS320C6410是定点DSP，只计算整数，TMS320CT16482 1 GHz DSP CPU计算浮点数。
接收部分
输入信号来自两条异相线，首先由 Skyworks SKY73021-11 1.7 至 2.2 GHz 下变频混频器处理，以获得 2.2 GHz 至 550 MHz 的频率。
下变频混频器的本地振荡器是 Analog Devices ADF4110B。
SIPAT SAW 滤波器用于隔离。
根据信号来源或类型，我假设在信号线分成 3G ADC 线或 4G ADC 线之前使用 Analog Devices AD8376 可变增益放大器。
3G 线路模数转换由 Analog Devices AD6655-10 处理，这是一款 14 位 150 MSPS 芯片，专门针对 3G 基站。
4G 线路有更多组件，因为有 2 个 MCL HSWA+1110 SPDT RF 开关馈入 2 个 Maxim MAX2039E 上/下转换混频器，并通过一个额外的 MCL HSWA+1110 SPDT RF 开关由 Analog Devices AD9230-11 处理 -200 ADC 是一个 11 位 200 MSPS 芯片。
所有时序均由 Analog Devices AD9516-3 处理，这是一款 14 路输出时钟发生器，内置 2 GHz 本地振荡器。
发射部分
来自 Altera Cyclone III FPGA 的单比特数据流由 2 个 Analog Devices TxDAC AD9788 处理，它们指定为 16 位 800 MSPS。
为了使信号频率上升到广播载波频率，使用了 2 个 Analog Devices ADL5375-05 上变频调制器。 它们的范围从 400 MHz 到 6 GHz。
然后信号通过 5 级陶瓷谐振器带通滤波器发送。
可以通过设置晶体管和 EMC Technology & Florida RF Labs HPJ2F 混合耦合器来切换信号相位。
信号被发送到功率放大器之前的前置放大器是飞思卡尔MMG3004NT1高线性度放大器，能够在400 MHz至2.2 GHz范围内放大17 dB。
为了控制信号强度，MCL 31R5 数字步进衰减器位于输出连接器之前。 这是一个 31.5 dB 衰减器，可以从 6 位串行控制接口以 0.5 dB 的步长工作。
功率放大器
功率放大器使用两级，第一级是 Infineon PTMA180402FL 40 Watt RF LDMOS，通过 Xinger II XC1900A-03S 混合耦合器将两个 90 度异相信号馈送到输出级晶体管 NXP BLF6G20LS-140 140 Watt RF LDMOS .
输出在 Xinger II XC1900A-03S 混合耦合器中重新组合，然后通过循环器进入双工器。
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