名称：毫米波混合PCBA组装 板材：FR4基PCB基板 宽视场天线：方位角FOV 120，仰角FOV 80 分立式DCDC电源管理解决方案 宽松的
名称：毫米波混合PCBA组装
板材：FR4基PCB基板
宽视场天线：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°
分立式DCDC电源管理解决方案
宽松的 PCB 规则：降低制造成本
– 没有微孔，只有通孔
– BGA 焊盘上无过孔
应用：60-GHz 至 64-GHz 毫米波传感器
• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口
• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器
• 板载 CAN-FD 收发器
1、入门
1.1 主要特点
• 基于FR4 的PCB 基板
• 宽视场天线：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°
• 分立式DCDC电源管理解决方案
• 宽松的 PCB 规则：降低制造成本
– 没有微孔，只有通孔
– BGA 焊盘上无过孔
• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口
• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器
• 板载 CAN-FD 收发器
• USB 供电的独立操作模式
1.2 套件内容
IWR6843LEVM 中包含以下项目：
• IWR6843LEVM 评估板
• 微型 USB
1.3 毫米波开箱即用演示
TI 提供示例演示代码以轻松开始使用 IWR6843LEVM 评估模块 (EVM) 并
体验 IWR6843 雷达传感器的功能。
2、硬件
IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于带有基于 FR4 的天线的 IWR6843. IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443. 此 EVM 支持访问点云数据和 USB 供电接口。
IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。 IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切。
IWR6832LEVM 由毫米波工具和软件支持，即毫米波工作室 (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
附加板可用于实现附加功能。 例如，DCA1000EVM 支持通过低压差分信号 (LVDS) 接口访问传感器的原始数据。 MMWAVEICBOOST 通过 Code Composer Studio™ (CCSTUDIO) 实现软件开发和跟踪功能。 与 MMWAVEICBOOST 配对的 IWR6843LEVM 可以与 MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统连接。
IWR6x43 器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成单芯片毫米波传感器，能够在 60 GHz 至 64 GHz 频段内运行。 它采用 TI 的低功耗 45 纳米 RFCMOS 工艺构建，可在极小的外形尺寸中实现前所未有的集成度。 该器件是工业领域低功耗、自监控、超精确雷达系统的理想解决方案。 目前有多种变体可用，包括符合功能安全的设备和非功能安全设备。
Functional Block Diagram
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