名称：WARP 无线电混合 PCB 组装 SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线 SMT日产能：3000万点以上 检测设备：X-RAY , 首件测试
名称：WARP 无线电混合 PCB 组装
SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能：3000万点以上
检测设备：X-RAY , 首件测试仪, AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台
贴装速度：贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
可贴的最小封装：0201.精度可达±0.04mm
最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品
WARP 无线电板采用 Maxim 的双频带直接转换无线电收发器 MAX2829. 该收发器支持 2.4 GHz 和 5 GHz ISM 频段。 虽然它旨在用于 802.11a/b/g/n 设计，但该收发器提供了灵活的模拟基带接口。 该接口允许在基带和射频之间转换带宽高达 40 MHz 的任何波形，无论波形是否符合 802.11 标准。 此外，当由公共参考时钟驱动时，多个 MAX2829 收发器中本地振荡器的相位一致性得到保证。 此功能在 MIMO 应用中至关重要，因为许多算法需要仔细控制相位关系并准确测量多个天线之间的相位。
WARP 无线电板的 RF 链由带通滤波器、双频带功率放大器和 Tx/Rx 开关完成。 当前设计中的放大器能够传输 18 dBm 的 OFDM 波形。 该板的未来修订版可能会包含更强大的放大器，这些放大器将更适合远距离、室外部署。
WARP 无线电板是一个 6 层 2x3" (4.5x7cm) PCB。该板包含为主机板的 FPGA 提供纯数字接口所需的所有组件。还使用专用线性电源稳压器来满足低噪声要求 数据转换器和射频收发器的要求。射频信号被路由到板边连接器，以提供天线选择和布置的灵活性。
此外，我们还提供硬件和软件内核以启用此子卡。 这些内核实现了控制电路板上所有设备的细节，允许用户调用 C 函数来执行通信系统中的各种过程。