品名：工控主板组装基材：FR-4/高 TG/聚酰亚胺/PTFE/Rogers铜厚：1/3OZ- 6OZ板厚：0.21-6.0mm分钟/孔径：0.20mm分钟/线
品名：工控主板组装
基材：FR-4/高 TG/聚酰亚胺/PTFE/Rogers
铜厚：1/3OZ- 6OZ
板厚：0.21-6.0mm
分钟/孔径：0.20mm
分钟/线宽：400万
分钟/行距：0.075 毫米
表面处理：喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡
板材尺寸：最小10*15mm，最大508*889mm
产品类型：OEM&ODM
PCB标准：IPC-A-610 D/IPC-III标准
证书：ISO9001/ CE/ TUV/ ROHS