名称：智能电子通孔PCB组装基材：FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers铜厚：1/3OZ- 6OZ板厚：0.21-6.0m
名称：智能电子通孔PCB组装
基材：FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers
铜厚：1/3OZ- 6OZ
板厚：0.21-6.0mm
分钟/孔径：0.20mm
分钟/线宽：400万
分钟/行距：0.075 毫米
表面处理：喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡
板材尺寸：最小10*15mm，最大508*889mm
产品类型：OEM&ODM
PCB标准：IPC-A-610 D/IPC-III标准
证书：ISO9001/ CE/TUV/ ROHS
质保：1年
服务：一站式OEM代工服务
电子测试：100%
物流：空运/海运