在AI大模型与生成式AI爆发的浪潮下，算力正成为数字经济的核心生产力。从云端数据中心到边缘计算节点，AI加速卡、算力卡作为承载算力的核心硬件，其性能直接决定了A
在AI大模型与生成式AI爆发的浪潮下，算力正成为数字经济的核心生产力。从云端数据中心到边缘计算节点，AI加速卡、算力卡作为承载算力的核心硬件，其性能直接决定了AI模型的训练效率与推理速度。而这一切的背后，离不开一块高集成、高可靠、高精度的PCBA（印刷电路板组件）——它不仅是AI算力卡的“神经中枢”，更是决定算力能否稳定释放的关键支撑。国内领先的PCBA制造企业常优电子，正是凭借对高端电子制造工艺的深度打磨，在AI算力卡PCBA领域实现了技术突围，为客户解决了“卡脖子”的制造难题。
一、算力升级背后：AI算力卡PCBA的行业痛点
随着AI模型参数规模突破千亿级，算力卡对硬件的集成度、稳定性提出了极致要求。某头部AI硬件客户的高端AI加速卡项目，就面临着行业共性的制造挑战：
- 高密度封装挑战：算力卡搭载7纳米制程的GPU芯片，板卡集成85种元器件、4000颗物料、9200个SMT点，其中GPU区域BGA焊盘多达3700+个，DDR区域也有440+个BGA焊盘，引脚间距仅0.12-0.14mm，贴装与焊接精度要求达到微米级。
- 热容量失衡难题：GPU芯片尺寸达62.5mm，热容量大，需要更高温度才能保障焊锡充分熔融；而周边DDR芯片尺寸小、热容量低，若温度过高极易导致焊球塌陷、线路短路，两者的热需求矛盾成为制造核心瓶颈。
- 交付质量压力：客户对DDR焊接良率要求近乎100%，且需满足欧美市场的严苛质量标准，一旦出现批量不良，不仅影响项目交付周期，更可能引发全球供应链连锁反应。
面对这些行业痛点，多数PCBA厂商因工艺能力不足望而却步，而常优电子凭借深耕高端电子制造的技术积累，接下了这场硬核挑战。
二、技术突围：定制化工艺破解算力卡制造难题
针对AI算力卡的制造痛点，常优电子组建专项技术团队，从工艺设计到生产管控，构建了一套“精准适配+全流程保障”的解决方案：
1. 阶梯式钢网+精准控温曲线：平衡热容量矛盾
为解决GPU与DDR的热需求冲突，常优电子创新采用阶梯式钢网设计：GPU区域钢网加厚至0.14mm，增加焊锡膏量以提升热容量；DDR及其他区域钢网厚度保持0.12mm，避免焊锡过量导致短路。同时，团队以DDR耐温上限（235-240℃）为基准，定制精准的回流焊温度曲线，延长液相线以上时间（TAL），确保GPU焊锡充分熔融的同时，DDR芯片不受高温损伤。
2. 氮气回流焊：提升焊接可靠性
在焊接环节，常优电子引入氮气回流焊炉，通过高纯度氮气氛围降低焊锡氧化率，提升焊料润湿性，即使在相对较低的峰值温度下，也能保障焊点的强度与可靠性，有效减少虚焊、假焊等缺陷。
3. 全流程检测体系：筑牢质量防线
为确保每一块PCBA的良率，常优电子建立了“预防+过程+终检”的三重检测机制：
- SPI锡膏检测：回流焊前100%检查焊锡膏印刷质量，及时纠正偏移、桥连等问题；
- AOI光学检测：回流焊后全面扫描元器件贴装精度，识别漏贴、反向等外观缺陷；
- X-Ray射线检测：对GPU与DDR的BGA焊点进行100%检测，精准排查桥接、空洞、位移等隐性焊接问题。
三、硬核成效：从技术突破到批量交付
凭借这套定制化解决方案，常优电子成功完成了客户两批试产订单，并实现稳定批量交付，项目成效远超预期：
- 良率与效率双提升：DDR焊接良率从行业平均的95%跃升至99.8%以上，GPU焊点空洞率控制在1%以内，整体生产效率提升20%，满足了客户的大规模量产需求。
- 客户信任与长期合作：项目通过了欧美市场的严苛质量审核，成为客户供应链中不可或缺的核心环节，不仅获得了持续的批量订单，更奠定了常优电子在AI算力硬件PCBA领域的领先地位。
- 行业标杆价值：该项目的成功落地，为高端AI算力卡的PCBA制造提供了可复制的技术范本，证明了国内厂商在高端电子制造领域的实力，助力AI产业突破硬件制造的“隐形门槛”。
四、算力时代：PCBA制造的未来命题
随着AI技术向通用人工智能（AGI）演进，算力卡将朝着更高集成度、更强算力密度的方向迭代，这对PCBA制造提出了更严峻的挑战——从3D封装芯片的焊接，到更复杂的热管理设计，再到全链路的可追溯体系，都需要制造企业持续突破技术边界。
常优电子的实践表明，高端PCBA制造不仅是工艺的比拼，更是“场景理解+技术创新+质量管控”的综合能力较量。在AI算力爆发的时代，唯有像常优电子这样深度绑定客户需求、持续打磨制造工艺的企业，才能真正成为AI算力升级的“幕后推手”，为全球AI产业的高速发展筑牢坚实的硬件根基。