PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）测试是电子制造过程中的关键环节，核心目标是确认PCBA的焊接质量、电气性
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）测试是电子制造过程中的关键环节，核心目标是确认PCBA的焊接质量、电气性能及功能稳定性，确保产品符合设计规范和使用要求。不同应用领域的产品（如消费电子、汽车电子、工业控制设备等），因使用场景和可靠性要求不同，测试深度和侧重点存在差异，但核心测试类型具有通用性，具体分类及详情如下：
一、生产过程中的基础测试（最常见，核心用于把控生产环节缺陷）
1. AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）
目的： 主要检查PCBA的外观完整性和焊接质量，是SMT（表面贴装技术）后最基础的检测手段。
主要检测内容： 少件、错件、反件；虚焊、连锡、元件偏移；焊点形态异常（如焊点过大/过小、拉尖等）。
特点： 检测速度快、效率高，能实现批量检测，通常在SMT贴片完成后立即进行，可快速拦截表面可见的批量缺陷，降低后续返工成本。
2. SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测）
目的： 检查锡膏印刷质量，属于贴片前的前置检测，提前规避因印刷问题导致的后续焊接缺陷。
检测内容： 锡膏厚度是否符合标准；锡膏印刷位置是否偏移；锡量分布是否均匀，无漏印、多印情况。
作用： 提前发现印刷环节的问题，避免批量贴片、焊接后出现大面积缺陷，提升生产良率，减少物料浪费。
3. X-Ray检测
目的： 检测PCBA上肉眼无法观察到的焊点质量，解决常规光学检测的盲区问题。
适用于： BGA（球栅阵列封装）、QFN（无引脚四方扁平封装）、CSP（芯片级封装）等特殊封装元件，以及多层电路板内部焊点检测。
可发现缺陷： 焊点空洞（Void）、引脚桥接、冷焊（焊点未完全融化导致的虚接）、焊锡不足等隐藏缺陷。
二、电气连接测试（Electrical Test，核心验证电路导通性和元件有效性）
4. ICT（In-Circuit Test，在线测试）
目的： 逐一检查PCBA上单个电子元件的性能及电路连接的完整性，定位具体故障点。
主要测试内容： 电阻、电容、电感等无源元件的参数值是否符合设计要求；二极管、三极管等有源元件的极性和导通性；IC（集成电路）的基本功能是否正常；电路是否存在开路、短路故障。
优缺点： 优点是故障定位精准，能快速找到具体的不良元件或故障焊点，便于返工维修；缺点是需要针对特定PCBA型号制作专用测试治具，前期投入成本较高，适合大批量量产产品。
5. Flying Probe Test（飞针测试）
目的： 功能与ICT类似，均用于检测电路连接和元件性能，但无需制作专用测试治具，适配小批量、多品种的生产需求。
特点： 无需专用治具，测试灵活性高，适合样品打样、小批量生产或研发阶段的PCBA测试；成本低于ICT（无需治具投入）；但检测速度较慢，不适合大批量量产产品的高效检测。
三、功能与系统测试（Functional Level，核心验证PCBA整体工作能力）
6. FCT（Functional Circuit Test，功能测试）
目的： 模拟PCBA的真实使用场景，验证整板是否能按照设计要求正常工作，是产品出厂前的关键测试环节。
测试内容： PCBA上电启动是否正常；各类通信接口（如UART、I2C、SPI、USB等）的通信功能是否正常；按键、LED指示灯、显示模块等外设是否正常响应；传感器（如温度、湿度、压力传感器）的数据采集是否准确；功率输出是否符合设计标准。
本质： 站在用户使用角度，全面验证PCBA的整体功能完整性和协调性，确保产品交付后能正常使用。
7. Burn-in Test（老化测试）
目的： 通过模拟极端使用环境，让PCBA长时间运行，提前暴露产品的早期失效问题，筛选出潜在不良品，提升产品长期使用的可靠性。
常见测试条件： 高温环境下持续运行；长时间通电（通常为几小时至几十小时）；高负载工况下工作，最大化激发潜在故障。
适用场景： 对可靠性要求较高的产品，如工业控制设备、汽车电子、电源产品等，通过老化测试减少产品出厂后的故障率。
四、可靠性与环境测试（针对高要求产品，验证极端环境适应性）
8. 环境测试
主要模拟PCBA在不同使用环境下的适应性，确保产品在复杂环境中仍能稳定工作，常见测试项目包括：高低温循环测试（验证高低温环境下的稳定性）、湿热测试（模拟潮湿高温环境，防止元件氧化、短路）、振动/冲击测试（适配车载、工业等易受震动的场景，防止焊点脱落、元件损坏）、盐雾测试（针对户外使用的设备，防止PCB腐蚀）。
9. EMC / EMI测试
目的： 验证PCBA的电磁兼容性，包括两个核心维度——电磁干扰（EMI）和抗电磁干扰能力（EMS），确保产品运行时不会产生过量电磁干扰，同时能抵抗外界电磁信号的干扰。
重要性： 对于消费电子、医疗设备、汽车电子等产品，EMC/EMI测试是强制性要求，若未通过测试，产品无法进入市场销售，避免对其他电子设备造成干扰或自身被干扰而失效。
五、软件与程序相关测试（易忽略但关键，保障程序与硬件适配）
10. Programming + Debug（编程与调试测试）
主要针对需要烧录固件的PCBA，确保程序与硬件完美适配，测试内容包括：固件烧录（将设计好的程序写入IC，验证烧录成功率和完整性）、Boot测试（验证PCBA上电后程序启动是否正常，无启动失败、卡顿等问题）、在线调试（排查程序运行中的故障，确保程序逻辑符合设计要求）、边界扫描（Boundary Scan / JTAG，通过专用接口检测IC引脚和电路连接，适配高密度封装元件的调试）。
六、消费电子类PCBA真实行业测试流程（贴合量产实操）
在消费电子类PCBA量产过程中，测试流程需兼顾效率和质量，通常按照以下顺序执行，确保每个环节的缺陷都能被及时拦截，具体流程为：
SPI（锡膏印刷检测）→ SMT（表面贴装）→ AOI（外观焊接检测）→ X-Ray（隐藏焊点检测）→ ICT/飞针测试（电气连接检测，小批量用飞针，大批量用ICT）→ 固件烧录 → FCT（功能测试）→ 老化测试 → 抽检（随机抽取成品，全面复检，确保批量产品质量一致性）。
注：不同类型产品的测试流程会根据需求调整，例如汽车电子会增加更多环境测试和EMC/EMI测试环节，工业控制设备会强化老化测试和振动测试的严苛程度。